Degassing Module(탈기)
사용 약액
P.R, 용제, 희석액, IPA, 유기 현상액 등의 유기 용제- 공정
ㆍ 현상공정 : 버블이 패턴이나 Contact Hole 위에 놓일 수 있고 그로 인해 현상 불량 발생.
ㆍ 도포공정 : Photo Resist, Thinner, 용제 등 이송과정 중 마이크로 버블로 공정 문제 유발.
ㆍ 세정공정 : 초순수 약액내의 버블이 웨이퍼 표면의 세정효과 저해 및 산화막 형성 방해.
- Flow
-
-
- Tem'tec Degassing Module의 장점
| 구분 | Tem’tec | 타사 |
|---|---|---|
| Sleeve |  |
 |
| 융착방식 | 열융착방식 | Bonding 방식 |
| Leak 성능 | 매우 우수 | 우수 |
| 생산성 | 용이함 | 난이함 |
| 생산공정 | Process단순함 | Process복잡함 |
| Tube 박리 | Hammering에 매우 강함 | Hammering에 약함 |
| 신뢰성 | 장기 신뢰성 매우 우수 | 장기 신뢰성 취약 |